股票配债什么时候上市 台积电首个欧洲工厂破土动工 百亿欧元投资近半来自财政补贴

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财联社8月21日讯（编辑 马兰）台积电在德国的百亿工厂已破土动工，该工厂将主要为汽车和工业领域生产芯片。德国总理朔尔茨及欧盟委员会主席冯德莱恩周二出席了这一工厂的开工仪式。

朔尔茨指出，德国依赖于半导体来发展未来的可持续技术，但德国不能依赖于世界其他地区的半导体生产。而德累斯顿的台积电工厂是欧洲努力建构自己供应链的努力之一。

据悉，台积电的德国工厂总造价高达100亿欧元，其中约一半的资金由德国政府进行补贴。德国的目标是，带领欧盟地区到2030年实现产出全球五分之一半导体的目标。

台积电将与英飞凌科技股份公司、恩智浦半导体公司和博世有限公司成立一家合资公司ESMC，其中，台积电占股70%，剩下三家公司分别持股10%。

有喜有忧

德国是欧洲半导体行业最大的支持者，德国政府已计划投入200亿欧元来支持其国内的芯片生产，包括为台积电工厂以及将在马格德堡建设的英特尔工厂提供补贴。

冯德莱恩指出，欧盟委员会已批准德国政府向台积电工厂提供50亿欧元的政府援助，并称这一项目是一个真正的双赢：欧洲芯片公司将获得新技术和生产能力，从而惠及整个欧洲工业；而台积电则将受益于欧洲市场的地理多元化，更好地利用欧洲的汽车工业并开拓新的市场。

台积电工厂是欧盟2023年半导体计划下获得资助的第四个大型项目，此前欧盟为两个在意大利的项目分别提供了2.925亿欧元和20亿欧元，为另一个法国项目提供了29亿欧元的资助。

相比之下，英特尔一直宣传的马格德堡项目大幅落后于规划。该项目原计划投资330亿欧元，其中100亿来自于政府援助，但欧盟仍未批准这一财政补贴。此外，英特尔拟在波兰投资的第二个项目也在欧盟层面遇到阻力。

欧盟委员会周二表示，正在与德国和波兰政府讨论如何为英特尔提供财政支持。与此同时，英特尔的财务问题——尤其是其Q2财报报告的16亿美元亏损——引发了市场对其国际项目的担忧。

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责任编辑：于健 SF069股票配债什么时候上市